飞利浦电子公司(Philips)宣布依据欧盟明年7月1日将实施的第2002/95/EC号指令，电子产品必须符合RoHS标准的强制规范，该公司提前于近日达成无铅化，以符合RoHS标准。

        飞利浦半导体从2001年七月起，即开始与意法半导体(STMicroelectronics)和德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG)合作，藉由评估替代材料的焊锡性、可靠度，以及描述潮湿敏感度的特性，尝试定义并制定无铅产品的相关标准。根据飞利浦半导体，“无铅”的定义为铅含量小于原材料重量的千分之一。

        电子产品虽然含铅量低，但全球各种电子产品的含铅量加起来仍然可观；只要每项产品含铅量略微降低，就足以使环境变得更健康。因此，飞利浦半导体资深副总裁Frans Scheper表示：“我们数月前已完成生产线无铅化并开始逐渐减少供应含铅产品，以确保物流中心所供应的产品能够达到全面符合RoHS(无铅)标准的目标。”