为扩展新市场并抵消在其它领域的衰退，TriQuint Semiconductor公司全力加速挺进GSM和WCDMA芯片市场。

　　这家砷化钾(GaAs) RF芯片及代工公司正与一家主导手机制造商——据消息称是摩托罗拉合作，秘密研制一种面向3G WCDMA应用的集成功率放大器(PA)。该芯片在同一片器件内整合了一个功放、复用器和滤波器，定于2006年上市。

　　TriQuint透露，正在为GSM/EDGE手机市场研制集成功放和开关的新型四频段发射模块。TriQuint公司总裁兼首席执行官Ralph Quinsey称，新产品是该公司扩张手机射频芯片业务的主要举措之一，尤其是面向GSM和3G应用。

　　该公司还制造用于CDMA应用的手机、宽带设备、基站和军用系统的芯片。但不久以前，该公司主要制造面向较小批量利基市场的芯片。如今，该公司将更多重心放在研制面向大批量手机业务的产品上。