| 源自 《华尔街日报》 陈凯在上世纪九十年代曾有许多机会返回中国。但这位在美国获得了高等学位并就职于一系列一流半导体公司的北京人却觉得,回国的吸引力还没有大到让他足以放弃在矽谷的舒适生活。 不过,几年以前情况开始改变了。随著中国政府开始鼓励私营企业投资半导体行业,一个新的产业正在渐趋形成,陈凯感到机会来了。2002年,他和两位合作伙伴创办了鼎芯半导体(Comlent Technology Inc.),从事移动电话用RF芯片的设计。自那以来,鼎芯半导体已从包括英特尔在内的一系列重量级国际投资者手里筹集到了900万美元投资。该公司预计明年将开始向移动电话生产商提供芯片。 42岁的陈凯说,他满怀热情回国创业,希望为中国的发展出一份力。他说,如果中国想在21世纪成为一个有竞争力的国家,就必须发展一些有创新性的产业,不能总是生产鞋和雨伞。 有越来越多的中国企业家正加入到开创该国半导体设计产业的队伍中,他们中的许多人都在海外接受过培训,陈凯只是其中一员。他们的经历正可以说明中国在这一最具智力密集型特色的产业上究竟已取得了多大进展。中国目前在廉价产品生产领域居主导地位。 从洗衣机到个人电脑和电话,任何电子产品都离不开那些密布细小、复杂电路的芯片,芯片设计人员在构建芯片的过程中扮演了建筑师的角色。复杂的芯片设计属于高附加值产业,美国等发达国家随著自身的大规模制造业就业岗位日益向中国等低成本国家流失,都将发展目标瞄准了高附加值行业。 半导体设计业有可能给中国带来巨大利益。半导体设计公司能够创造有价值的知识产权,并能参与全球技术标准的制定。以全球最大的独立芯片设计企业高通公司为例,该公司使用其CDMA无线技术从事的芯片设计工作创造了公司的大部分收入。高通上一财年的总收入为49亿美元。从事电脑和其他电子产品组装工作的公司只能获得5%左右的利润率,而成功的芯片设计公司却经常能达到两位数的利润率。 中国在芯片设计方面仍较美国和台湾等先进的经济体落后多年。但中国在这一领域的快速起步却正在吸引一些知名企业的关注。德国的英飞凌和荷兰的飞利浦等企业都已在中国建立了芯片设计业务。世界最大的晶圆代工企业台积电的董事长张忠谋将中国的芯片设计产业比作一个从静止状态起步但却具有无限加速度的物体。台积电最近投资近10亿美元在上海附近开设了一家工厂,其目的之一就是为了接内地芯片设计公司的生意,这也是台积电在内地开设的首座工厂。 英特尔首席执行长贝瑞特本月访华期间接受采访时说,中国大量涌现的小型芯片设计企业正在成为该国芯片设计业的基础。 国际投资者也已开始注意到了这一现象。风险投资公司华平创业投资有限公司(Warburg Pincus LLC)今年7月同意向大唐微电子投资7,000万美元,这家总部位于北京的公司从事移动电话芯片的设计工作。未来几个月中,中星微电子有限公司可能成为首家在美国进行首次公开募股的中国大陆芯片设计企业,这家总部位于北京的公司由几位在美国工作过的人士发起成立,人们普遍认为该公司正计划在纳斯达克市场上市。中星微电子的管理人士拒绝就此发表评论。 中国吸引芯片设计业者的主要是其对半导体的巨大国内需求,中国所需的半导体目前大部分依赖进口。在中国从事芯片设计还可以接近电子产品制造商,这类制造商目前日益在向中国集中,它们的产品需要大量使用芯片。 展讯通信的着眼点是中国这一世界最大的移动电话市场。该公司由四位在外国工作过的工程师于2000年创立,它上个月在世界上率先开发出符合TD-SCDMA标准的移动电话芯片,中国政府希望TD-SCDMA这一本土开发的技术能够成为3G的标准之一。 展讯通信的总部在美国加州的桑尼维尔,但其400名员工中有350名在中国。该公司首席执行长武平说,公司已募集了6,100万美元资金,目前正在稳步实现全年收入达2,000万美元的目标,而其2003年时还未有收入。武平也是展讯通信的创办人之一。 在中国雇佣芯片工程师的成本要低于美国,中国芯片工程师的工资水平只相当于其美国同行的十分之一至五分之一,不过他们也普遍缺乏经验,因此其生产力也较低。展讯通信对此的解决之道是利用其在美国矽谷的资深员工来为中国员工提供培训,正是这一策略使该公司获得了迅速发展。武平说,中国有巨大的可利用资源。 中国目前仍缺乏高端的芯片设计公司。美国的研究公司iSuppli Corp.估计,中国现有近500家半导体设计公司,但多数都是可能不会长久生存下去的小公司。许多开办时间较长的公司都是国有企业,它们主要生产用于公交系统的智能卡等基础产品。ISuppli估计,中国大陆的“无工厂”芯片公司──即那些只从事芯片设计,而将芯片生产工作外包出去的企业──今年的总收入将增长43%,达到4.11亿美元。这还远不及台湾最大的这类企业联发科技一家的收入多,该公司2004年的收入预计将超过12亿美元。 但iSuppli预计,至少在2009年以前,中国的芯片设计业将继续以每年平均30%的速度增长,较全行业平均水平快得多。中国最有实力的这类企业正在以令人吃惊的速度成熟起来。衡量半导体先进程度的标准之一是看芯片上所分布电路的宽度。目前最先进的半导体其电路宽度只有90纳米,中国已有许多半导体公司能够设计电路宽度为130纳米或180纳米的芯片,较最先进产品只落后一至两代。 数十年来中国政府一直试图创立本国的芯片设计产业,但却并未能取得什么进展。后来,中国政府在2000年时颁布了“18号文件”,承诺在税收等方面对投资芯片业的私营企业提供优惠,这表明中国内地已放弃了以往由政府牵头发展芯片业的努力,转而采用在台湾等地区已获得成功的发展方式。 正是这一政策转变导致鼎芯半导体的陈凯回到了祖国。中国在2000年以后实施的以市场为导向的半导体业发展政策使陈凯看到了希望。2001年时他来到香港,为一家专门瞄准中国内地芯片业初创企业的风险投资公司工作。此后不到一年,他创办了鼎芯半导体。该公司正在设计用于移动电话的射频芯片,这种产品是开发难度最大的芯片之一,这方面的开发工作一直由德州仪器等大公司主导。鼎芯半导体的总部位于上海,其30名员工中除4人外全都在中国工作。 吸引陈凯回国的那些鼓励措施也在吸引半导体供应链上的其他环节落户中国,而这对半导体设计业来说也是个支持。台积电和总部位于上海的中芯国际等高级芯片制造企业都有兴趣将中国内地本地的芯片设计公司发展成自己未来的客户。它们可以在知识产权验证和论证设计出的芯片能否批量生产方面对芯片设计公司提供帮助。 不过中国的芯片设计公司仍面临著巨大的发展障碍。资金筹集方面可能遇到困难。目前中国政府准备对这一产业提供帮助,比如它正考虑设立一项10亿元人民币的风险基金来为芯片业的初创企业提供帮助, 上海海纳百川的氛围使海外归来的工程师们越来越感满意,但他们中的一些人却不愿意回国定居,因为如果算上美国的□税额,中国的所得税税率要大大高于美国。据陈凯估计,以工资水平在15万美元的人为例,他在中国需缴纳的所得税要比在美国高出10%之多。 然而,中国芯片设计业的进步已经引起了美国一些人士的担忧,他们害怕中国在这方面会成为美国的强大竞争者。正在麻省理工学院攻读博士学位的道格拉斯-富勒(Douglas Fuller)为准备自己有关中国科技产业的博士论文调查了50家芯片公司,他说,中国的这类公司正沿著产业价值链向上推进。富勒称,如果中国继续迅速发展,美国有可能面临在半导体设计方面丧失竞争力的可能。 中国的崛起同时也为一些外国公司创造了机会。5年前,半导体设计软件的主要供应商Cadence Design Systems Inc.在中国内地还没有自己的销售机构,但目前在中国已有了5个办事处和2个研究中心。该公司约2.5%的收入来自中国,这一比例还在迅速上升。这家公司上一季度的总收入为3.02亿美元。 |