飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)针对汽车产品开发推出先进的智能功率开关技术，提供多芯片解决方案，结合了公认的功率分立元件技术、控制集成电路技术和创新封装技术。与单片解决方案相比，该新方案的优势在于增强系统接口、加强器件和系统保护、改进功率控制和电流感应控制，以及降低系统功耗。智能功率开关技术可以改善阻性负载控制、内部加热和冷却风扇、螺线管和点火线圈及插头设计智能开关等应用。

    新型智能开关技术可在功率和控制芯片之间提供良好的隔离，从而增加产品的耐用性和可靠性，尤其是在严酷的电气环境中。由于功率和控制器件不是共用同一基底，这种多芯片方式可以更精确地测量电压和电流，多芯片的智能开关技术还可满足线路板空间和功耗等其它系统约束条件。新方案的另一个优点是节省成本，特别是针对讲求低功耗应用的最新一代功率器件技术。

    飞兆半导体汽车产品分部总监Steve Ahrens称：“飞兆半导体的多芯片方案将功率控制集成电路技术、功率分立器件技术及先进的封装技术结合在一起，这是单片解决方案不能做到的。我们正看见汽车行业出现深远的变化，从传统的机械式汽车系统进化为机电式或全电气式系统。这个改变使到市场出现了对各式产品的需求，用于驱动各种需要保护和通信功能的较高功率汽车负载，这是单靠集成电路或功率技术无法实现的。”

    飞兆半导体在美国密歇根州融合技术展览会(Convergence 2004)上展示了新型智能功率开关技术。这种多芯片方案是改良型的解决方案，可因应各种不同的最新汽车设计或子系统进行修订。

    该新型智能功率开关技术丰富了飞兆半导体针对汽车应用提供的解决方案，包括：IGBT、MOSFET、整流器、光电传感器、红外开关、视频、成像以及显示产品等。