响应美国国家安全部全球性部署电子可读签证即将临近的限期，日本夏普公司(Sharp)开始向新启动电子护照(e-passports)试行项目的澳大利亚政府批量交付大容量免接触IC模块。夏普声称其是率先公开披露赢得政府设计合同的公司。夏普将向澳大利亚电子护照试行项目供应1万片IC模块。

　　免接触式IC模块由RAM、CPU、协处理器、天线和镶嵌组成，符合国际航空组织(ICAO)及ISO 14443 Type B标准的电子护照规范。夏普面向电子护照的IC卡将被置放在护照页之间。

　　夏普公司发言人表示，夏普的电子护照芯片与采用大闪存及高速传输速度的竞争产品截然不同。他称：“目前还没有任何其它芯片能实现商用批量生产。”该芯片集成了512kB的闪存，提供424kbps的传输速度。芯片的闪存容量足够容纳ICAO设定的可选生物数据，超出了ICAO定义的标准护照数据，包括面部头像和光字符信息。