低投入兴建高技术生产厂

　　2004年2月，东芝公司在其日本大分市的工厂内建成了新的半导体厂房。在厂房内将安装采用300毫米晶圆的最新式设备的生产线。不同于传统半导体生产线上的设备，该新式设备为多功能装置，特点是一台能抵多台用。它可完成挂胶、光刻、清洗、复膜和装引线等多种工艺。也就是说，这种多功能半导体生产装置可替代原半导体生产线上的多台专用设备。传统的半导体生产线上布设有上百台的光刻机、复膜机、清洗机和装引线的专门设备等，数量众多的生产设备成为半导体生产投资金额巨大的最重要原因。

　　目前东芝公司并没有对外披露这种多功能装置的详细情况。据了解情况的有关人士称，在复膜工艺中，该装置可通过改变设定，适应不同的半导体材料和工序。该装置在半导体生产线上调试成功，通过大批量生产试验后，可将传统半导体生产线上的设备减至目前的二分之一以下。而生产线本身，也可根据不同的器件设计和顾客的要求灵活地变更产品。

　　这将使东芝公司能够试制和生产出各式各样的半导体器件和特殊规格的产品，增大创新开拓的力度和企业盈利的机会。

　　拥有全自动生产线的瑞萨科技公司设于日本茨城县的子公司Tresenti技术公司，最近引入了最先进的能够一个圆片一个圆片进行加工的“ 晶圆处理”技术。在半导体器件生产的流片过程中，可随时按需要改变处理的顺序，并能将某工序提前。

　　日本NEC电子公司正在日本山形县鹤冈市兴建新的半导体厂。该厂将安装新型的300毫米晶圆片的生产设备。引人注目的是，该厂的总投资额仅是50亿日元(约4500万美元)。这笔投资主要是用于兴建厂房。如果在此之前兴建好厂房的话，目前厂家就可将订购的工艺设备立即安装就位。

　　不少人注意到，日本半导体厂商仅用世界其他厂商一半甚至更少的投资，即可兴建世界上最先进的半导体生产厂。这其中的奥妙何在呢？一是通过政府支持的联合攻关项目，共同开发新一代的半导体生产设备。二是提倡产业、大学和科研机构的通力合作，以政府支援为背景，利用昔日半导体王国积累下的丰厚技术资源，举全国之力保持日本半导体业在技术上和设备上的全球领先地位。三是适应生产形势的变化，改革工艺流程和研制一机多用的生产设备，压缩和优化生产线上的设备。通过多功能设备，替代数量庞大的单功能装置。四是按需安装设备，不是一次求成，而是分阶段安装最迫切需要的设备。五是精打细算，加强经营管理，把钱用在刀刃上。六是扩大资金来源，让用户参与投资。通过提供价廉质优产品等手段，让用户与生产厂共担投资风险。

    转变经营模式

　　近年来，日本半导体业分别进行了不同方式的变革和企业重构：或将业务集中于有利可图的领域，或与其他公司合并重组，或撤销部门和缩减人员等。

　　过去日本的半导体生产厂都是作为母公司即综合性电器厂商的一个部门进行半导体生产的。只要母公司需要，各种半导体器件都在本公司的各半导体厂进行生产。实际上，各公司的半导体厂就是本公司的一个“部件生产厂”。

　　过去的这种生产模式在整个公司的运营中可及时提供自己所需的器件，很少有人对其质疑。然而在2001年度遭受到前所未有的半导体业大衰退后，日本半导体业才深刻认识到，这种生产模式必须彻底改变。

　　整个日本半导体产业目前已有强烈的危机感，各半导体制造厂商都在实施结构改革。除日本Elpida存储器公司之外，所有日本半导体制造商均从通用DRAM领域中撤出，而将资源集中到了高附加值的系统集成芯片等领域。

　　此外，日本半导体制造商密切与客户的合作，同心协力进行开发和生产，甚至深入到客户的产品战略中去，以便减少重复订单。除封装工序外，大幅度收缩在国外的器件委托加工，对核心技术采取保密措施，以免设计技术流失海外。尽可能地缩短设计至开发出产品的时间，以便避免资源浪费。他们认识到，开发速度是产品能够盈利的根本所在。

　　在设备投资上，日本半导体制造商不是先购买设备、制造出产品再向客户推销，而是预先与客户结成合作伙伴，共同负担投资。富士通公司认为，这是一种逆向思维的经营模式的改革。除此之外，日本索尼公司首开家电厂商自行开发数字AV半导体器件之先河，如今这种开发已扩展至松下电器公司和佳能等公司。索尼从2001年3月就与美国IBM和东芝合作，共同开发新型通用处理器“CELL”。该微处理器开发计划将在2005年完成。“CELL”的定位是具有超过现有超级计算机的高速处理功能的民用微处理器，除计划用于索尼“PS”游戏机的下一代产品外，还计划用作数字电视和DVD录像机等数字AV产品的核心部件。索尼计划在半导体设备上，3年时间内总计投入5000亿日元(约合45.5亿美元)的巨资。其投资力度丝毫不逊色于专业半导体制造商。

　　日本厂商认为，谁能掌握数字AV领域的全球标准，哪怕产品价格大幅下跌，也能凭借数字AV器件确保丰厚的利润。日本厂商已决定，不能让在电脑时代形成的水平分工模式重现，即核心设计在美国，生产则在成本较低的中国进行。他们担心，如果这一模式被带入数字AV领域，日本厂商也许就将被彻底抛在后面了。

　　截至2004年，日本半导体业已转变形成4种模式：首先是以NEC电子公司和富士通公司为首的“集成系统芯片型”；二是以Elpida存储器公司为代表的“存储器型”；三是以东芝公司为代表的“综合型”，即不仅生产存储器，同时也生产集成系统芯片和各种半导体器件；四是以索尼和松下为代表的以生产本公司所需半导体器件为主的“自用芯片型”。采用这4种模式的半导体厂商的生产和经营，都是按照本公司的利益和需求进行，过去那种有统一战略的“日本号半导体大船”的模式已经一去不复返。

    发展高附加值产品

　　专门研制新型半导体设备的“HALCA”项目，是日本官方、企业和大学的合作项目。

　　该项目负责人日本东北大学大见宏弘教授称：“我们开发的多功能装置不仅可以面向多种类器件的生产，而且也可适应少品种的大批量生产。该装置能够大幅度降低半导体生产线的首次投资，并且有利于根据需要分阶段地扩展半导体生产线的制造能力。”

　　在20世纪90年代，半导体器件绝大多数用于生产个人电脑。当时，谁能够在某种半导体器件生产上通过标准化而大批量生产，谁就能通过量产降低成本，并占有市场份额，从而在竞争中获胜。

　　然而，进入21世纪后，随着数字家电和移动电话的兴起，对于半导体器件的需求变成更多的品种和更大的数量，各种器件的供需规律也不一致。对于不同的顾客需求和市场多样的变化，谁能及时地生产出适应需求的产品，谁就能在器件生产竞争中取胜。这为在与美、韩等国厂商的竞争中败阵的日本半导体厂商提供了一条生路。

　　日本厂商决心彻底放弃仅依靠几个品种大批量生产的生产模式，转向生产高附加值的多品种、小批量产品，以灵活机动的生产方式应对变化的市场，不断创造出能赚取高额利润的产品。

    汽车电子成为新增长点

　　日本厂商目前在液晶电视和等离子电视上，正面临三星电子的强势进攻。2001年时，韩国的等离子电视全球市场份额还不足5%，而2003年已占据了25%的份额。

　　据日本电子信息技术产业协会(JEITA)电子元件部介绍，在日本半导体市场，民用领域的产品所占的比例由1996年的31%提高到了2002年的42%；而面向个人电脑和服务器等计算机产品的半导体器件的比例则由同期的38%下降到了20%。可以看出，半导体产业脱离个人电脑业的趋势正在加速。

　　那么日本半导体厂商的新的利润增长点在哪里呢？答案是汽车电子。目前，日本生产的汽车所应用的半导体器件正成倍增长。在新型汽车中，已搭建了局域网；进行各种控制的微控制器的数目已从10年前的10个左右，扩展至目前的50余个，高档车中甚至有近100个微控制器。

　　日本夏普公司将可拍照移动电话中的CMOS感应器加以改进，制成安装在汽车上的可拍摄车辆周围情况的专用器件，用于防止与其他车辆相撞。夏普公司负责汽车电子化的董事佐野良树先生称：“不久有可能在一辆车上安装10个这种图像感应器。”日本富士通和三洋电机公司也在研制用于汽车防撞的图像感应器。

　　日本NEC电子公司规定，在其设在九州福冈县的半导体生产厂内，只有达到一定水平的高级技工才能从事汽车半导体器件的组装。NEC电子公司之所以做出这种规定，是为了提高其汽车半导体器件的质量，从而击败竞争对手。

　　从1999年起，NEC向日本汽车大厂丰田公司提供控制汽车发动机的专用微控制器。目前NEC的这种微控制器的数据处理能力已从16位提高至32位。丰田公司已将该公司的这种微处理器的提供商，由东芝公司改为NEC电子公司。为了取得汽车巨人丰田公司对于其汽车半导体器件的优秀评价，NEC电子做足了功夫。

　　日立公司和三菱电机公司出资成立的半导体公司———瑞萨科技公司，在2004年4月新设立了车用半导体业务部。该公司计划将目前8亿美元的车用半导体销售额在5年后翻一番。

　　据日本电子信息技术产业协会的统计，2003年全球车用半导体器件的销售额为140亿美元，比2002年增长了19%。预计到2007年时，车用半导体的市场规模可达209亿美元，其平均年增长率将超过其他领域的年增长率。汽车电子将成为半导体业又一个迅速发展的领域。