吴代宇

    日前，第五界高交会深圳国际集成电路技术论坛在深圳产业化基地举行。新加坡、英国、华美半导体协会分别在此次论坛设立专场，就产业、市场和技术发展发表了各自的见解。此次会议共吸引了100多位来自深圳的国内知名通信企业、“深圳基地”的入驻企业，及珠海、上海乃至香港科技园和其它海外地区的IC企业的技术主管和技术工程师等参加。

    原香港科技大学工学院院长高秉强先生在致辞中概括介绍了中国IC产业的发展情况。他表示，中国的集成电路的生产线主要集中在长江三角洲，中芯国际在近两个月内已经开始赢利，每月量产已达5万片，0.18um工艺的芯片也已下线，预计明年每月将量产8万片。苏州联电的子公司和上海张江的宏力半导体每月量产也达6000片，如果北京和天津的线在近两年可以成立的话，产量还会增加。如果能完成计划，明年内地将会是世界第二大芯片代工基地。

    从设计方面来看，主要集中在北京，上海，深圳。虽然成立了很多公司，但真正做得比较成功的还没有。这些IC设计公司跟国际的模式不太一样，北京的设计公司国家的支持力度很大，资源很充分。上海的公司主要是一些国际大公司的子公司，都有一个“尾巴”在国外。深圳的公司，一般都是自己单干，风险投资也不是很多，非常务实，他们的产品都是面对市场的，资金不多，但定位非常好，都是定位在客户所需要的芯片上。深圳基地做了一个非常好的工作，开启了政府投入IC行业的一个开端模式。

    他指出，深圳的IC设计业是有非常好的潜力，但能否做大还是一个问题，希望政府能有更大的支持。从几个方面来看，中国的IC设计业发展具有很大的优势，首先在成本上就很低，其次中国已经形成了从设计，制造，封装的一条龙服务，而且市场就在中国本土。他希望深圳能够成为一个把中国IC产业同国际连接起来的一个窗口。

    新加坡奕力集团的张国华先生简单介绍了该公司的商业模式，并表示愿意与中国企业开展合作的愿望。作为半导体行业领先的可靠性解决方案的资深技术人员——Tim  Turner博士做了题为《芯片设计的内在可靠性》的演讲，他表示半导体产业已经处于新技术的导入费用加速阶段，一家fabless公司的费用将由芯片产量决定，通常费用在二百万美元到一千万美元之间，而过去fabless公司的可靠性作业往往被芯片代工厂所束缚，而fabless公司的当务之急是如何利用一种简单且廉价的技术来最小化高新科技的风险。新加坡射频芯片科技有限公司的商业部副总裁黄志鸿先生介绍了微分电感设计套件，他以使用微分电感器件为例，就如何解决Foundry设计套件(FDK)的局限性进行了详细讲解。

    本次论坛的英国专场主题为“创意英国”之“无线无界限”。英国驻华大使韩魁发爵士(Sir Christopher Hum)亲自参加了此次研讨会并在会议开始时致辞。

    随后，来自英国贸工部的会议主席John Davies表示，英国的ITEC(Information Technology， Electronics and Communications)产业实力显赫，具备欧洲首屈一指的独立半导体设计能力、强大的基础研究实力、为数众多的创新型新兴企业及良好的商业环境，并吸引了朗讯、爱立信、IBM、英飞凌、德州仪器，诺基亚以及中国的华为等众多世界知名公司设立研发机构。John Davies特别指出，英国拥有欧洲最强大的电子设计产业，其IC设计公司(design-house)数量占欧洲的40%，核心技术专长涵盖半导体设计、射频与模拟电路、数字电路、系统级芯片(SoC)、软件设计、PCB布局等。

    John Davies表示，英国公司知道欧洲的设计风格，了解地区差异，熟知当地市场。英国电子设计系统公司对和中国公司的合作抱有浓厚兴趣。出席此次研讨会的四家英国公司希望藉此进一步了解中国市场，扩大公司在华知名度和客户群，寻求与中国公司，如服务运营商、OEM、参考设计公司、操作系统和应用开发公司、半导体生产商和集成电路设计公司合作，以实现双赢。英方推荐的基本合作模式包括：1)中方合作伙伴使用英国公司授权的核心技术来开发自己的解决方案；2)中国企业，如手机OEM，使用英国公司提供的解决方案。英国在ITEC有非常优秀的传统，是一个非常优秀的合作伙伴。

    Plextek公司是欧洲最大的独立电子设计公司，在通信领域具备从设计与技术研究到完整的产品和系统设计的全面的设计能力。其工程总监Ian Murphy做了题为《集成电路开发的系统方法》的演讲，详细介绍了无线系统设计，RF/DSP的设计，工艺选择成本，GaAs的IC设计示例。ARM无线业务总监Oliver Gunasekara则做了题为《无线应用及需求》的演讲， 介绍了ARM公司面向语音电话和蓝牙、多功能电话、智能电话的ARM应用处理器产品，他表示智能电话所占市场比例将会上升到30%—60%，智能电话将会成为主流，而安全、节能将会成为研发重点。 Oxford Semiconductor公司亚洲业务发展经理Malkit Jhitta做了《连接关联世界》的报告，他简单介绍了连接解决方案，并表示该公司将于明年在深圳设立一个办事处。

    Cambridge Silicon Radio公司亚洲销售副总裁Matthew Philips做了题为《单芯片无线技术：手机和耳机的快速蓝牙技术》的专题演讲，介绍了蓝牙手机和蓝牙耳机的简单解决方案，他认为蓝牙技术具有广阔的发展前景，只是目前没有相应的规范标准出台，有些解决方案还不够完善，但还是值得投资的。

    华美半导体协会做了名为“SoC和混合信号技术”的研讨会。该半导体协会是最大的华人半导体专业团体，联络华人半导体公司及专业人士，加强技术与经验的交流。首先是美国Magma公司副总裁、华美协会会长居龙先生做了题为《半导体行业综述》的主题演讲，他认为，半导体行业历经了2年的低谷，但在逐渐复苏，预计2003年将会有10﹪的增长，2004年将达15﹪-20﹪。而增长的驱动力则是来自国民生产总值GDP的提高和IC的广泛应用，但也使得成本和风险大大增加了。SoC设计所面临的挑战和高成本需要不断创新和提供新一代的解决方案。亚太地区的IC设计已是世界关注的焦点，居龙先生也对亚太区的中国大陆、台湾、香港、韩国、印度、新加坡的IC 产业进行了比较:台湾正在努力保持IC设计的领先地位，拥有完整的IDM，DS ，Fabless DH，Fabless ASIC产品线；中国大陆则拥有制造成本低廉，foundry厂的不断落成，以及巨大的国内市场等优势，但IC设计人才短缺，对相关的知识产权保护力度也不够；香港试图进入这个行业并在寻找合适的位置，如HKSTP，high-end telecom等；韩国的产业已经发展得不错，拥有SAMSUNG这样的公司，但其它的韩国公司还缺乏影响力；新加坡的发展策略不是很明确，需要尽快弥补；印度已经走在IC设计的前沿，因为本身就拥有很多设计的天才，很多跨国公司也将研发中心设在印度。

    VSI Alliance副总裁Larry  Rosenberg博士，Pericom公司资深总监Michael Chen先生，Intel公司经理Lee Zou博士先后做了题为《系统晶片IP的再使用 》，《系统晶片设计挑战》，《系统封装》等主题演讲。Genus公司执行副总裁Eddie Lee先生讲解了《IP的管理》，用实际案例来说明如何申请专利，如何保护维护自己的知识产权，如何去打IP的官司。

    Credence公司总监Mark Ding先生，华美半导体协会HQ副总裁David Chang 博士分别做了题为《系统晶片的测试挑战》，《系统晶片设计的案例分析》的主题报告。来自亚桑那州立大学的Ampere Tseng 教授做了题为《纳米制造》的演讲，他强调了MEMS技术的重要，认为其精确度非常重要。

    据悉，此次会议共吸引了100多位来自深圳的国内知名通信企业、“深圳基地”的入驻企业，及珠海、上海乃至香港科技园和其它海外地区的IC企业的技术主管和技术工程师等参加。