安捷伦科技（Agilent Technologies）日前宣布，面向下一代更小、更薄、更时尚的手机和PDA推出适用于LCD和键盘背光及状态指示灯等领域的业内最小的表面封装ChipLED。这款产品还适用于办公和工业自动化、消费类产品、网络设备和医疗仪器等领域。

    安捷伦的HSMx-C120系列LED提供了各式各种的颜色，以协助制造商们生产出在视觉上更具吸引力的产品。同时，这些LED还采用了多种晶片技术，可满足对亮度和成本的不同的需求。安捷伦新推出的HSMx-C120系列表面封装LED的体积仅为1.6毫米(长) x 1.0毫米(宽) x 0.6毫米(高)，与合乎行业标准的0603尺寸相容，而且其高度比大多数的竞争产品还要低0.5毫米。HSMx-C120 LED的工作温度为 -30°C到 +85°C之间，这一温度范围要宽于许多与其竞争的产品。

    安捷伦科技有限公司半导体产品事业部大中华地区总经理赵子泽先生表示：“我们新推出的侧置型ChipLED采用超迷你型设计，可为客户节约宝贵的印制电路板空间，以设计出更薄、更时尚的手机。这一新产品系列的加入，进一步扩大了我们可提供的不同的封装和颜色的LED产品的范围，为满足广大客户对LED的需求提供了真正的一站式购物解决方案。”

    HSMx-C120系列LED提供了下述多种晶片技术和色彩的选择：

    AlInGaP (磷化铝铟镓)：572 nm绿色, 592 nm琥珀黄色, 605 nm橙色及626 nm红色

    AlGaAs (砷化铝镓)：639 nm红色；GaP (磷化镓)：572 nm绿色, 604 nm橙色及626 nm红色

    InGaN (氮化铟镓)：473 nm蓝色及527 nm绿色

    在20 mA时，这一系列产品的典型发光强度为8 mcd (GaP橙色)到145 mcd (InGaN绿色)。表面封装ChipLED采用高精度的外观尺寸，以保证自动化制造设备达到完美的拾取效果，并与红外线回流焊接相容。