日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款运行速率超过 2.0 Gbit/秒 (Gbps) 的新型 4x4 非阻塞交叉点开关芯片。这些器件采用直通式引脚外露封装，可以轻松应用于印刷电路板 (PCB) 的板面布局中。低电压差动信号 (LVDS) 输出可用于在使用低电压电源的时候获得高速的数据吞吐量。这些器件是在诸如高速网络路由与无线基站等数据通信与电信应用中时钟缓冲以及多路复用或数据传输的理想选择。（如欲了解更多详情，敬请访问：www.ti.com/sc04139。）

SN65LVDS250 与 SN65LVDT250 的每个输出驱动器均包括一个 4:1 的多路复用器，以实现任何输入至任何输出的路由。其内信号路径均为全差动，以便在保持较低信号偏移的同时能够获得较高的信令速率。此外，SN65LVDT250 还采用了 110 欧姆的终端电阻器，用于支持板级空间极为宝贵的应用。

SNLVDS250 与 SNLVDT250 均采用 38 引脚 TSSOP 封装技术，目前已开始批量供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。批量为 1,000 件时，建议零售单价为 7.75 美元。

附加特性
•峰至峰抖动：速率为 2.0 Gbps 时为 60 ps（标准值）；
•25 mV 的输入电压阈值滞后；
•传播时延：800 ps（标准值）；
•输入在电学上与 LVPECL、CML 及 LVDS 信号等级兼容；
•工作时只需一个 3.3 V 电源供电；
•低功耗：110 mA（标准值）。