一项简称“UXPI”的芯片传输速率提高计划将由IBM、德州仪器、Infineon、Applied MicroCircuits和Xilinx公司组成的半导体制造商联盟共同开发，目标是将芯片间的传输速率提高到每秒10GB（10Gbps）。随着10Gbps数字式信号进入无线电射频领域，不建立统一的标准就会遭遇严重的信号衰减和信号干扰的挑战，这也是必须建立统一标准的一个重要原因。

    该项计划全称为“统一的10Gbps物理层计划”，是美国电气和电子工程师学会行业中“标准与技术”发展计划的一部分，目的是制定出通用的物理电子层标准，即在不同的市场实现芯片之间和底版接口间10Gbps速率。半导体制造商联盟表示他们将在各自的领域内与其他行业性机构如光互连论坛(OIF)展开合作，简化并加速新一代10Gbps系统的诞生。

    联盟还表示，目前的传输速率标准为3.125Gbps、5-6Gbps和串行10Gbps。要想实现10Gbps标准的统一化，设立统一而相互兼容的物理eng2标准是最关键的。