RF Micro Devices(RFMD)公司日前宣布，已在其北京基地建成一座RF模块封装厂。这个新建的封装厂预计于2004年12月投产。新厂将用来补充RFMD的现有封装产能，而这部分产能目前是由第三方封装厂承担。

RFMD公司期望这间新厂可以帮助简化RFMD的制造供应链流程。RFMD公司营运副总裁Jim Stilson表示：“通过内部提供模块封装能力，并且平衡公司内部与外部合作伙伴之间的产能，我们的封装厂可在成本、上市时间和供应链管理方面为公司带来显著的竞争优势。”