飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出 FPF214X和FPF216X列IntelliMAX先进负载开关，具有出色的热性能和全面的系统保护功能，适用于工作电压在1.8V和5.5V之间的便携式产品应用。全新系列产品以录色标准的2mm X 2mm MicroFETTM MLP封装供货，与传统的SOT-23封装相比，散热性能提升达45%。这些高度集成的先进负载开关通过集成0.11Ohm限流P沟道MOSFET和多种保护及控制功能，如热关断、受控开启、反向电流阻断和欠压闭锁(UVLO)等，能够简化设计、减少元件数目并大幅减小线路板空间。

FPF214X和FPF216X系列的主要特性包括：

·超紧凑的高热效2mm x 2mm MLP封装，能改进散热性能达45%。

·电源“Good” 的信号表明输出电压稳定，可用于有上电时序要求的电源系统应用的软件管理。

·集成的限流功能和快速限制响应时间 (标称过流状况下为5μs) 及固定 (高达400mA) 和可调的限流选项 (高达1500mA)。

·附加的反向电流保护功能，可防止附件或电池供电应用出现反向的电流流动状况。

飞兆半导体齐备业界最广泛的IntelliMAX先进负载开关解决方案，这些产品提供独特的保护和控制功能组合，能够在功率管理设计中减少线路板空间和组件数目，并降低设计复杂性。

这些产品采用无铅端子，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC标准J-STD-020对无铅回流焊的要求，所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令(RoHS)。

供货：现提供样品和演示板

交货期：收到订单后10至12周