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光纤光栅金属基片式封装结构及其温度传感特性研究
新闻出处: 发布时间: 2007-11-05
作 者:张金涛 刘士奎
关键词:光纤光栅;温度传感器;封装结构
中图分类号:TN253
文献标识码:A
文章编号:1006-883X(2005)04-0019-003
简介:
本文提出了一种光纤光栅金属基片式环氧树脂封装结构,分析了该结构封装光纤光栅的温度传感特性,并进行了实验研究,得出了温度传感灵敏度系数。研究表明该封装结构非常适合制作分布式光纤光栅温度传感器。
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