新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.)日前宣布，已就Xbox 360处理器芯片生产一事与美国微软达成协议（新闻发布）。按照该协议，特许半导体将使用美国IBM的65nm SOI技术生产该芯片。

　　   事实上，特许半导体已经在使用IBM的90nm SOI技术生产Xbox 360的处理器芯片。此次协议中涉及的65nm版处理器将从2007年第一季度开始生产。新闻发布中，微软的Larry Yang（General Manager of Xbox Console Development）对此次达成的协议寄予厚望。其中，特别强调将通过IBM工厂和特许半导体工厂同时生产来减小风险。