美国Magma设计自动化公司日前宣布，美国德州仪器（TI）在准备采用65nm工艺生产的无线通信芯片设计中，运用了Magma自动布局设计EDA工具“Blast Fusion”（发布资料）。TI不是在一枚芯片，而是在多枚65nm无线通信芯片设计中运用了该工具。

       在发布资料中可以看到TI负责无线终端业务部门的副总裁Jeff Bellay发表的评论。Jeff Bellay称，在运用该工具的65nm芯片中，有很多芯片的电路规模超过了1亿个晶体管。其中，有的芯片还包含规模为700万门电路的平行单元。据称有的芯片工作速度超过了750MHz。

       Jeff Bellay还指出，由于Magma公司的产品支持TI开发的动态电源管理技术“SmartReflex”，因而就能削减这些芯片的耗电量。