2.    胶点数量的设定早期点胶工艺中对于小尺寸的阻容元件如0805，设一个胶点，现在趋势是所有元件都推荐双胶点，并设在元件的外侧，这对黏合的质量有保证，换言之，即使其中一个胶点出现质量问题，还有一个胶点起到黏结的作用。胶点位置设在元件外侧还兼顾到和焊盘的相对位置有所增大，也可以防止出现过大的黏结，给维修带来困难。此外，还可以把热固化胶所需要的位置与光固化胶所需要的位置兼顾起来。对于SOIC，一般设3-4个点，这比只采用2个点要好，不仅能增加强度还可以起到抗震作用，因为胶在固化前，黏结力总是有限度的，对于大器件，因重量增大，运动时惯性也会增加。质量较大的IC放在胶点上，如果仅有2个胶点，给人一种“浮”的感觉，稍一震动，就会出现“滑移”，增加胶点数也就是增加黏合面积，对防止大元件的“滑移”可起到良好的防御作用。点胶的有关参数与元器件尺寸的综合调节参数见表7 

元件尺寸 机器参数	C0603	C0805	C1206	SOT23	SOD80	SO16-28
胶嘴直径（mm）	0.3	0.4	0.4	0.4	0.6	0.6
止动高度（mm）	0.1	0.1	0.15	0.15	0.3	0.3
胶点点数	2	2	2	2	2	4
相应针之间的距离	0.8	1	1.0-1.2	1.0-1.3	2
胶点直径(W)（mm）	0.5	0.7±0.1	0.9±0.1	0.9±0.1	1.35±0.15	17.7±0.3
压力（bar）	3	3	3	3	2.7	2.7
点胶时间（ms）	50	50	80	80	100	120
胶管温度（℃）	24±1	24±1	24±1	24±1	24±1	24±1