茂达电子(Anpec Electronics Corp.)APA2056音频放大器结合了立体声桥接(BTL)喇叭扩大器及立体声无输出电容(Cap-less)耳机扩大器。各项规格符合微软(Microsoft)的Windows Vista规范。无输出电容的耳机扩大器的输出参考点为地(GND)，不需在输出端加上直流隔离(DC-Blocking)电容，使得整体的零件成本(BOM cost)与PCB的面积减少，零件的高度也因而降低。立体声耳机扩大机在32欧姆的耳机上可以输出210毫瓦(THD＝10%)、150毫瓦(THD+N＝1%)。立体声喇叭扩大器可以在4欧姆喇叭上输出2.4瓦(THD+N＝10%)，1.9瓦(THD+N＝1%)。APA2056亦整合了Pop抑制电路、过热与短路保护电路、休眠功能、PC BEEP电路与耳机侦测电路；Pop抑制电路可以消除开、关机时的瞬态杂音；当进入休眠时APA2056只消耗最大100微安的电流。
      
       APA2056采用小型TSSOP28-P与TQFN-28-P无铅封装，具有良好散热能力，可操作在4.5V到5.5V的供给电源下，操作温度范围为-40℃到+85℃。
      
       APA0712是一款结合Pop抑制电路、休眠功能、短路与过热保护电路的单声道喇叭(BTL)音频放大器，适合便携式设备应用。APA0712在5伏特的电源下可以的输出功率为1.4瓦在8欧姆喇叭(THD+N=10%)、1.2瓦在8欧姆喇叭(THD+N=1%)。BTL的架构，可以免除输出端的直流隔离(DC-Blocking)电容,这对一些以电池为电源的小型应用而言是非常重要的，尤其是小型的电池电源的设备。进入休眠时，APA0712只消耗1微安的电流。Pop抑制电路可以消除开、关机与从休眠中开启(shutdown-release)时的瞬态杂音，而短路与过热保护则可以避免IC烧毁。
      
       APA0712采用超小型WLCSP-9无铅封装，具有良好散热能力与占用极小的PCB面积。可操作在2.5V到5.5V的供给电源下，操作温度范围为-40℃到+85℃。