根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。 

问题：孔壁毛剌过大，已超过标准规定数据 
原因                                                                       解决方法  
（1）钻头不锐利或第一面角（指切刃部）出现磨损 （1）根据检测情况决定重新刃磨或更换新钻头。使用前必须进检测。  
（2）叠板间有异物或固定不紧引起                         （2）叠板前必须认真检查表面清洁情况。装 
叠板时要紧固，以减少叠板之间有异物。  
（3）进刀量选择过大                                          （3）应根据经验与参考数据重新选择最隹进刀量。  
（4）盖板厚度选择不当（过薄）                              （4）采用较厚硬度适宜的盖板材料。  
（5）钻床压力脚压力过低（上板面孔口部分产生毛剌） （5）检查钻床压力脚供气管路压力、弹簧及密封件  
（6）所钻的基板材料品质不良（基板的下板面孔口出现毛剌） （6）选择硬度适宜平整的盖垫板材料。  
（7）定位销松动或垂直度差                                          （7）更换定位销和修理磨损的模具。  
（8）定位销孔出现毛屑                                                  （8）上定位销前必须认真进行清理。  
（9）基板材料固化不完全（钻孔板的出口处出现毛边） （9）钻孔前应在烘箱内120℃，烘4－6小时。  
（10）垫板硬度不够，致使切屑带回孔内                       （10）选择硬度适合的垫板材料。  
图示：将基板放置在背光方式下采用立体显微镜检查孔壁，观察孔壁出现的质量状态 图示：上图示钻头切刃口严重受损状态下图示所钻出的粗糙的孔壁  

问题：孔壁出现残屑 


原因                                                          解决方法 
  
（1）盖板或基板材料材质不适当              （1）选择或更换适宜的盖板和基板材料。  
（2）盖板导致钻头损伤                         （2）选择硬度适宜的盖板材料。如2号防锈铝或复合材料盖板。  
（3）固定钻头的弹簧夹头真空压力不足  （3）检查该机真空系统（真空度、管路等）。  
（4）压力脚供气管道堵塞                     （4）更换或清理压力脚。  
（5）钻头的螺旋角太小                         （5）检查钻头与标准技术要求是否相符。  
（6）叠板层数过多                               （6）应按照工艺要求减少叠板层数。  
（7）钻孔工艺参数不正确                     （7）选择最隹的进刀速度与钻头转速。  
（8）环境过于干燥产生静电吸附作用         （8）应按工艺要求达到规定的湿度要求应达到湿度45％ RH以上。  
（9）退刀速率太快                                     （9）选择适宜的退刀速率。  

图示：左图为钻孔时压力脚与钻头配合操作示意图。其压力设定2－4Kg。 
          右图是所采用可滑动的压力脚。  



问题：孔形圆度失准 
原因                                                                   解决方法  
（1）主轴稍呈弯曲变形                                      （1）检测或更换主轴中的轴承。  
（2）钻头中心点偏心或两切刃面宽度不一致         （2）装夹钻头前应采用40倍显微镜检查。  

问题：叠层板上面的板面发现耦断丝连的卷曲形残屑 

原因                                         解决方法 
  
（1）未采用盖板                   （1）应采用适宜的盖板。  
（2）钻孔工艺参数选择不当 （2）通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。  

问题 ：钻头容易断 

原因                       解决方法 
  
（1）主轴偏转过度 （1）应对主轴进行检修，应恢复原状。  
（2）钻孔时操作不当 （2）A．检查压力脚气管道是否有堵塞 B．根据钻头状态调整压力脚的压力 C．检查主轴转速变异情况 D．钻孔操作进行时检查主轴的稳定性。  
（3）钻头选用不合适  （3）检测钻头的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻头。  
（4）钻头的转速不足，进刀速率太大  （4）选择合适的进刀量，减低进刀速率。  
（5）叠板层数太高  （5）减少至适宜的叠层数。  

问题：孔位偏移造成破环或偏环 

原因                                            解决方法  
（1）钻头摆动使钻头中心无法对准  （1）A．减少待钻基板的叠层数量。B．增加转速，减低进刀速率。C．检测钻头角度和同心度。D．观察钻头在弹簧夹头上位置是否正确。E．钻头退屑槽长度不够。F．校正和调正钻机的对准度及稳定度。  
（2）盖板的硬度较高材质差 （2）应选择均匀平滑并具有散热、定位功能的盖板材料。  
（3）钻孔后基板变形使孔偏移 （3）根据生产经验应对钻孔前的基板进行烘烤。  
（4）定位系统出错 （4）对定位系统的定位孔精度进行检测。  
（5）手工编程时对准性差   （5）应检查操作程序。  

问题：孔径尺寸错误 

原因                                           解决方法 
  
（1）编程时发生的数据输入错误  （1）检查操作程序所输入的孔径数据是否正确。  
（2）错用尺寸不对的钻头进行钻孔 （2）检测钻头直径，更换尺寸正确的钻头。  
（3）钻头使用不当，磨损严重 （3）更换新钻头，应按照工艺规定限制钻头的钻头的钻孔数量。  
（4）使用的钻头重磨的次数过多 （4）应严格检查重磨后的钻头几何尺寸变化。  
（5）看错孔径要求或英制换算公制发生错误 （5）应仔细地阅看图和认真换算。  
（6）自动换钻头时，由于钻头排列错误 （6）钻孔前应仔细检查钻头排列的尺寸序列。  

问题：钻头易折断 

原因                                              解决方法 
  
（1）数控钻机操作不当 （1）A．检查压力脚压紧时的压力数据。B．认真调整压力脚与钻头之间的状态。C．检测主轴转速变化情况及主轴的稳性。D．检测钻孔台面的平行度和稳定度。  
（2）盖板、垫板弯曲不平 （2）应选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。  
（3）进刀速度太快造成挤压所至 （3）适当降低进刀速率。  
（4）钻头进入垫板深度太深发生绞死 （4）应事先调整好的钻头的深度。  
（5）固定基板时胶带未贴牢 （5）应认真的检查固定状态。  
（6）特别是补孔时操作不当 （6）操作时要注意正确的补孔位置。  
（7）叠板层数太多 （7）减少叠板层数  

问题：堵孔 

原因                           解决方法 
  
（1）钻头的长度不够 （1）根据叠层厚度选择合适的钻头长度。  
（2）钻头钻入垫板的深度过深 （2）应合理的选择叠层厚度与垫板厚度。  
（3）基板材料问题（有水份和污物） （3）应选择品质好的基板材料，钻孔应进行烘烤。  
（4）由于垫板重复使用的结果 （4）应更换垫板。  
（5）加工条件不当所至 （5）应选择最隹的加工条件。  

17．问题：孔径扩大 

原因                          解决方法 
  
（1）钻头直径有问题 （1）钻孔前必须认真检测钻头直径。  
（2）钻头断于孔内挖起时孔径变大  2）将断于孔内的钻头部分采用顶出的方法。  
（3）补漏孔时造成 （3）补孔时要注意钻头直径尺寸。  
（4）重复钻定位孔时造成的误差引起 （4）应重新选择定位孔位置与尺寸精度。  
（5）重复钻孔造成  （5）应特别仔细所钻孔的直径大小。  

问题：孔未穿透 

原因                         解决方法 
  
（1）DN设定错误  （1）钻孔前程序设定要正确。  
（2）垫板厚度不均匀问题  （2）选择均匀、合适的垫板厚度。  
（3）钻头设定长度有问题 （3）应根据叠层厚度设定或选择合适的长度。  
（4）钻头断于孔内所至 （4）钻孔前应检查叠层与装夹状态及工艺条件  
（5）盖板厚度选择不当 （5）应选择厚度均匀、厚度合适的盖板材料