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Vishay新型SMD铝电容器可实现125℃高温运行及无铅焊接
新闻出处: 发布时间: 2007-11-16

       Vishay Intertechnology Inc.日前宣布推出新型表面贴装铝电容器系列,该系列器件具有680μF的电容值,并且在125℃的高温下具有较高可靠性。符合RoHS的新型140 CRH SMD铝电容器在无铅(Pb)焊接条件下不含铅,且可焊接。

       带有非固态自恢复电解质的极化铝电解电容器140 CRH可在汽车及工业系统中稳定输出电压,过滤多余噪声,稳定直流电压,缓冲电能,以及退耦迭加交流电纹波电流。

       该电容器带有可回流焊底座的表面贴装设计可实现高安装密度。这款符合RoHS的器件可防充电及防放电,因此没有峰值电流限制。在6.3V—63V电压范围内,其额定电容值介于10μF—680μF,其封装尺寸从8×8×10mm一直到更大的10×10×14mm设计。140 CRH电容器广阔的额定温度值范围介于-55℃—+125℃。

       目前,新型140 CRH SMD铝电容器的样品和量产批量均可提供,大宗订单的供货周期为8—12周。

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