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| HDI和挠性PCB发展迫在眉睫 |
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发布时间： 2007-11-16 |
随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCB在我国的发展却差强人意。
现状：仍需大量进口
中国印制电路行业协会(CPCA)统计的数字表明，2003年，我国印制电路板的总产值已突破60亿美元，我国进出口的印制电路板总额也超过60亿美元，成为世界上仅次于日本的第二大生产国(全世界年产值在370亿～400亿美元)。尽管如此，我们还不是PCB生产强国，在研制开发特殊品种、高档PCB产品等方面还远远落后于美、日、欧。其中近年国际上开发研制的为了与高档电子产品配套的、充分体现高新技术细线条、高密度、超薄型的HDI和挠性板(也称柔性板或软板)，无论在产量、品种和档次上远远不及日本和欧美。美国HDI背板生产已趋成熟，多层挠性板所占比例已经超过总量的四分之一。
从近年来我国海关统计的印制电路板进出口的数据可以看出，我国PCB行业的贸易逆差越来越大，已超过10亿美元，这表明了我国所需大量的HDI板或柔性板大部分还是依赖进口。又由于国际市场的激烈竞争和原辅材料的价格不断上涨，使印制电路这个技术含量高且又不断需要投入的行业的利润越来越少，不少企业甚至处于难以生存的境地，更不要说发展投入相对较高的HDI和挠性PCB板了。
对策：应出台政策给予支持
为适应电子产品对高频、快速性能及数字宽带技术、微电子技术所提出的特殊要求，未来几年内PCB产业将发生重大变化，尖端电子产品为高密度互连HDI、集成电路用的封装等高技术产品领域的PCB板提供了广阔的发展空间。
中国印制电路行业协会秘书长王龙基告诉记者，我们不能仅满足于成为全球生产大国的现状，还要力争早日成为PCB生产强国。众所周知，PCB产业已成为国际化大产业，无论是技术和经营都离不开国际大环境，为此，国内企业应积极与国际厂商进行交流，并出台各项优惠政策，鼓励更多国际知名厂商在中国新建或扩建HDI和柔性印制电路板企业，从而带动我国HDI及柔性板技术的发展。
此外，国家的政策支持也是必不可少的，最近，CPCA就如何发展我国HDI及柔性PCB产品向有关主管部门进行了详细汇报，恳请主管部门能够将HDI像柔性印制电路板一样在明年被列入高新技术鼓励投资项目之列，从而推动整个产业的发展。 相关链接 关于HDI和挠性印制板
HDI板为高密度、细线条、小孔径、超薄型印制板。大量应用于手机和电脑等电子产品中。其线宽/线距>0.1/0.1mm。孔径> 0.15mm，层间厚度>0.1mm。预计2010年HDI板与封装基板将会占多层板总量和总产值的二分之一以上。
挠性印制板的特征是轻、薄，可以弯曲，适合三维空间安装，节省空间，解决了许多设计和安装问题，最有优势的应用领域涉及到电子、航空航天、国防、医疗器械和工业仪器等。 |
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