活动地点：韩国
展览日期：2006年10月11日 ~ 2006年10月13日
展览会场：韩国汉城国际贸易中心(COEX)
主办单位：大韩贸易投资公社（KOTRA）
                  韩国半导体产业协会（KSIA）
                  半导体前沿研究协会（COSAR）
展会规模：展览面积： 11，000平方米  展位： 600个  参展公司： 250 个（来自12个国家）
 
展览范围

设备：铸造,及相关制造服务—封装，装配，晶片处理及制造服务，FPD 等无织物车间，微系统技术，平板显示（LCD，PDP，ORGANIC EL等）

装置制造：加工装置-- 爆沸系统，注入装置，CVD，PVD，CMP，记号装置 等

          装配装置--  处理，限制，抛光，清洁，清洗，切割装置，匹配系统等

          测试装置— 烧灼系统， 错误检测系统，探测，FPD测试，记忆体测试系统，封装测试系统，转换测试系统等

          检查及测量装置—显微镜，线接检测，表面粒子扫描等

          通用装置—切割，钻孔，激光斜切装置修复装置，真空包装装置，迭片装置等

          平板显示装置—薄膜涂层装置，液晶注入装置，研磨装置，垫喷，装置等

工厂设备：空气过滤，洁净室，控制流程等

材料： 装配材料，化学品及固体，气体，FPD，晶体底层--光掩膜，晶体，铅框架等

零件及配件： 辅助系统—切断系统，摄像，电子管，泵，真空等

             零件及配件--轴承，过滤，感应器，树脂，.管材，发动机等

嵌入系统：硬件—MPU/MCU，DSP，SoC,记忆体，IP 核心，FPGA/PLD，无限通讯，界面技术，嵌入平板电脑， RFID 标签，智能卡，感应器等

          软件—RTOS，装置驱动，固件/中间件，互联网，安全系统

          升级环境及工具—调试工具，检测装置，EDA 工具，CASE 工具等

软件： CAD， 封装模拟，测试程序等