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日本8月芯片设备订单较去年同期增长41.4%
新闻出处: 发布时间: 2007-11-16
       日本半导体设备协会(SEAJ)9月28日公布,8月日本芯片制造设备订单为连续第12个月较去年同期增长,订单金额较去年同期增长41.4%,至1,508亿日元。
        SEAJ发言人Toshihisa Kuno指出,这个数字很高,同时反映从去年12月以来的强劲需求,晶圆处理设备几乎比去年同期增长一倍,因为有更多厂商转为45纳米制程。
        日本为全球最大的芯片制造设备市场,拥有Tokyo Electron、Disco和Dainippon Screen Manufacturing以及Advantest等厂商。芯片设备供应商还包括佳能、Nikon和横河电机。
        矽晶圆厂商亦提高产能,以因应芯片的强劲需求。全球最大矽晶圆厂信越化学工业表示,将投资约10亿美元,将12寸晶圆产能提高43%至月产100万片晶圆。
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