美国风险企业TeraVicta科技公司将在2007年面向手机等消费电子产品市场量产RF MEMS开关。将在降低2006年夏季面向测量仪器投产的元器件生产成本的基础上进行开发与量产。

       该公司最近已经投产了在陶瓷底板上封装致动器进行开关动作的元件。今后在将把底板材料变成玻璃的同时，实现底板尺寸的小型化来降低成本，来制造能够满足价格竞争残酷的手机市场要求的元件。