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Molex扩大铜制挠性电路及组件生产能力
新闻出处:中国电子元器件网 发布时间: 2007-11-15
   Molex公司位于明尼苏达州圣保罗市的新工厂已经开始投产。从高速信号到电源要求,Molex铜制挠性组件将为范围广泛的封装问题提供解决方案,包括以信号速度快、损耗低和占地面积小为关键要素的应用场合。Molex这一新工厂的前身是Molex在2006年收购的Century Circuits公司。新工厂采用改进的温度和湿度控制方法,具有生产20层以上的多层挠性产品的能力,这些产品可以使电路密度提高10%以上。
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