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| 江苏长电科技：半导体封装龙头业绩大增 |
| 新闻出处：电子生产设备资讯网
发布时间： 2007-11-15 |
公司是国内集成电路和半导体封装的龙头企业，2006年各项经营指标均出现明显增长：净利润增长64.52%，每股收益达到0.308元。公司2006年完成非公开发行，募集资金6亿元，主要投入年产10亿块新型集成电路封装生产线，作为国内唯一进入封装行业TOP10的内资企业，此举无疑将加大公司未来的竞争优势。
从技术形态上看，该股近期以强势整理为特点，形成一个收敛三角形整理后向上突破，随后作四、五天的整固，确认三角形突破的有效性，周四开始放量上攻，因受大盘影响而受阻，股价仅收小阳，短线有望随大盘反弹展开突破加速行情。 |
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