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| 环球仪器推出新型倒装芯片功能 |
| 新闻出处：电子生产设备资讯网
发布时间： 2007-11-15 |
环球仪器公司(Universal Instruments)宣布推出最新的倒装芯片功能，协助半导体制造商在相同的设备上，通过最低限度的工程或操作员干预，即可进行多芯片贴装处理。
这些新功能已于上月在美国San Jose举行的Semicon West 2002展会上首次展出，其中包括采用墨点识别或晶圆映像输入方法，处理直接从晶圆生成的器件。
强化的倒装芯片选项可轻易处理各种尺寸的晶圆，包括300mm晶圆。这些改良能增加灵活性，使倒装芯片和裸片可用最少的转换时间处理。
晶圆映像提供的高功能，可在环球仪器的GSMxtm或GSMxstm贴片机上进行无墨芯片贴装加工，从而减少加工时间、成本和晶圆损坏的可能性。晶圆映像还提供另一项功能，可针对指定的产品，选择性地在晶圆上拾取芯片子集（或称"装仓"）。
此外，环球仪器已在其GSM平台操作系统中集成了Kinesys ALPS软件，容许用户畅顺地上载超过100种不同映像格式，并提供高度灵活性，可同时连接至映像服务器以及中央主机系统。
鉴于今日许多行业指标均显示业界对从晶圆直接拾取芯片工艺的兴趣日浓，市场对晶圆映像的需求显而易见。虽然传统的组件装配商采用晶圆输送方法已有一段日子，但是其它工业领域如通信、光电子、无线电子、汽车和医疗等对新方法的需求却不断上升。 |
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