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半导体超声波焊接机 新闻出处：电子生产设备资讯网 发布时间： 2007-11-15 半导体超声波焊接机有两大系列产品:超声波铝丝焊接机系列、超声波金丝焊接机系列.另外，半导体后备工序产品类：二极管检测仪，数码管、点阵检测仪，扩片机，背胶机，点胶机，贴膜机，脱膜机，显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。 【关闭】 【打印】

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