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电镀是什么？ 新闻出处：电子生产设备资讯网 发布时间： 2007-11-15 电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos- ition process)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸。 【关闭】 【打印】

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