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| 一种无铅锡的绿色环保印制电路板生产新工艺 |
| 新闻出处：电子生产设备资讯网
发布时间： 2007-11-15 |
SL-2多功能铜表面防氧化抗腐蚀剂
SL-2多功能铜表面防氧化抗腐蚀剂是一种高科技环保新产品。它与金属铜表面接触时可以在其表面上形成一层致密的有机膜。从而，起到对金属铜表面防氧化、抗腐蚀作用。
该产品在印刷电路板生产的全过程可以得到广泛地应用。如：工序间防氧化，与硝酸复配制成的褪铅锡液可以在褪铅锡镀层的同时实现对金属铜的最佳保护，还可以作为最终产品的防氧化层代替通过热风整平处理的焊料防氧化层。
该产品另外一个很最重要应用是可以取代目前使用的电镀铅锡工艺，实现线路板生产无含铅、锡废液排放。
应用：
*代替镀铅锡工艺
使用工艺为：……线路电镀铜——水洗——浸SL-2（大于2分钟）——热水洗——烘干——褪显影膜——碱性蚀刻……
*最终产品防氧化处理（代替热风整平）
使用工艺为：……水洗——浸SL-2（10秒钟）——热水洗——烘干……
*铜表面防氧化抗腐蚀添加剂
可以根据具体使用情况适量地添加到酸性镀铜液、酸性褪铅锡液、酸性清洗液中，可以非常有效地缓解酸性液体对铜造成的氧化和腐蚀。处理后的铜表面经过水洗后可以在相当长的时间内保持铜表面的不被氧化（建议添加量10%，用户可以根据使用情况调整）。
产品技术指标：
外观：蓝绿色透明或半透明液体
比重：1.00
PH值：4.45-4.50
机理简介：
SL-2多功能铜表面防氧化抗腐蚀剂中含有一种有机化合物。该化合物拥有1个活性基团。该基团可以与铜形成共价键。从而分子与铜紧密链接，而不会与其他有机材料或铅锡金属发生键连。这样，当SL-2多功能铜表面防氧化抗腐蚀剂与铜接触时，就只会在铜的表面形成一层致密的有机膜。这种化合物具有溶解于酸性水溶液，不溶于中性和碱性水溶液，当环境温度超过100℃时呈现熔融状态。SL-2多功能铜表面防氧化抗腐蚀剂正是利用这些化学性质实现了在碱性条件下，在褪掉显影有机膜和蚀刻过程中对铜进行有效的保护；在空气中对铜表面的防氧化；在高温焊接时，能够可以使焊料穿透防氧化膜；在酸性条件下，对防氧化抗腐蚀膜的去除。
使用实例：
代替电镀铅锡工艺
线路电镀铜后，将板件浸入预浸液（预浸液为在5％的盐酸水溶液中加入5％ SL-2；操作条件为：室温，时间为保证板面和孔壁能够充分浸润的时间。如果板面氧化现象严重可以适当延长浸润时间）；用清水冲洗板面以确保板面所附着的液体不具有酸性；将板件浸入SL-2多功能铜表面防氧化抗腐蚀剂中，在20－25℃下浸润时间为2分钟（当溶液温度较低时，可以适当延长浸润时间。浸润温度最高不应超过40℃）；将板件在70－80℃中的热水中浸泡，浸泡时间以保证板面和孔壁与热水充分接触，一般为10－20秒钟即可；将板件固定在架子上，放入烘箱（烘箱要处于通风状态），140℃，10分钟。板件温度接近室温时，在5％的碱水溶液中褪掉显影膜，这时您可以清晰地看到，正像图形部分的铜表面光亮明显的区别于其他部分的铜；将板件放入碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻，将负像图形部分的铜腐蚀掉。这一步要确保蚀刻液中没有固体微粒，蚀刻机的传送轮以圆形为好。如果采用浸泡摆动式蚀刻，效果最佳；蚀刻后，板件用清水冲净即可进行以后的工序。
实例一、工序间防氧化处理
孔电镀铜后，将板件放入实例一描述的预浸液中，操作条件为：室温，时间为保证板面和孔壁能够充分浸润的时间（一般为10秒钟）；用清水冲洗板面以确保板面所附着的液体不具有酸性；将板件放在架子上自然风干（或其他干燥方式），可以保证数天铜表面光亮如初；经过稀酸洗和水洗后即可进行后续步工序。
实例二、最终产品的防氧化处理
在印（涂）阻焊剂、印字符后，将板件进行脱脂处理，而后将板件放入实例一描述的预浸液中，操作条件为：室温，时间为保证板面和孔壁能够充分浸润，去除氧化层的时间；用清水冲洗板面以确保板面所附着的液体不具有酸性；再有用纯水清洗一遍后，将板件浸入SL-2多功能铜表面防氧化抗腐蚀剂中，在室温下浸润时间为10秒钟；将板件在70－80℃中的热水中浸泡，浸泡时间以保证板面和孔壁与热水充分接触，一般为10－20秒钟即可；用清水冲洗后，将板件烘干，烘干条件为：120℃，10分钟；而后，经过切铣外形、检验，成为成品。
实例三、作为褪铅锡液的缓蚀添加剂
在硝酸水溶液中加入SL-2多功能铜表面防氧化抗腐蚀剂，就可以实现在褪除铅锡镀层过程中对铜的有效保护。建议添加量为10％，用户可根据实际情况在1－20％的范围内调整。如果褪铅锡过慢，可以再减量。
实例四、代替电镀铅锡工艺
线路电镀铜后，将板件浸入预浸液（预浸液为在5％的盐酸水溶液中加入5％ SL-2；操作条件为：室温，时间为保证板面和孔壁能够充分浸润的时间。如果板面氧化现象严重可以适当延长浸润时间）；用清水冲洗板面以确保板面所附着的液体不具有酸性；将板件浸入SL-2多功能铜表面防氧化抗腐蚀剂中，在20－25℃下浸润时间为2分钟（当溶液温度较低时，可以适当延长浸润时间。浸润温度最高不应超过40℃）；将板件在70－80℃中的热水中浸泡，浸泡时间以保证板面和孔壁与热水充分接触，一般为10－20秒钟即可；将板件固定在架子上，放入烘箱（烘箱要处于通风状态），140℃，10分钟。板件温度接近室温时，在5％的碱水溶液中褪掉显影膜，这时您可以清晰地看到，正像图形部分的铜表面光亮明显的区别于其他部分的铜；将板件放入碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻，将负像图形部分的铜腐蚀掉。这一步要确保蚀刻液中没有固体微粒，蚀刻机的传送轮以圆形为好。如果采用浸泡摆动式蚀刻，效果最佳；蚀刻后，板件用清水冲净即可进行以后的工序。 |
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