Epson Toyocom宣布开始量产FC-13F超薄SMD音叉型石英晶体组件。由于便携式媒体播放器等移动装置对薄型化的需求与日俱增，FC-13F利用QMEMS和高精密的镶嵌技术，制造出号称全球最薄(最大厚度仅0.6mm)的音叉型石英晶体组件，来满足此类需求。

       FC-13F提供与上一代FC-135型号几乎相同的性能，但是只有其三分之二的厚度。除了厚度之外，FC-13F的外部尺寸与目前量产中的FC-135完全相同。如此一来两者可以共享现有的生产设备，提供必要的弹性来因应薄型化装置与日俱增的需求。

       此外，根据晶体单元效能所得的CI值(动作电阻)以及频率偏差容许度(frequency tolerance)所得的准确性，其规格也设定为标准的80kΩ (最大)及±20×10-6以满足设计者的需求。FC-13F表定频率范围为32.768kHZ。

       QMEMS为石英(一种具高稳定性和精密性的晶态材料)与微机电系统(MEMS)的组合。QMEMS石英装置采用石英材料制造，而非MEMS所使用的半导体。Epson Toyocom在石英材料上执行精密的微制程(microfabrication)以提供在小型封装中更高的效能。

       来源：电子工程专辑