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Vishay推出新型无铅表面贴装铝电容器系列
新闻出处: 发布时间: 2007-11-16
       日前,Vishay Intertechnology公司宣布推出新型表面贴装铝电容器系列,该系列器件具有680μF的电容值,并且在125℃ 的高温下具有高可靠性。符合RoHS的新型140 CRH SMD铝电容器在无铅(Pb)焊接条件下不含铅,且可焊接。 
       带有非固态自恢复电解质的极化铝电解电容器140 CRH可在汽车及工业系统中稳定输出电压,过滤多余噪声,稳定直流电压,缓冲电能,以及退耦迭加交流电纹波电流。 
       该电容器带有可回流焊底座的表面贴装设计可实现高安装密度。这款符合RoHS的器件可防充电及防放电,因此没有峰值电流限制。在6.3V~63V电压范围内,其额定电容值介于10μF~680μF,其封装尺寸从8毫米×8毫米×10毫米一直到更大的10毫米×10毫米×14毫米设计。140CRH电容器广阔的额定温度值范围介于-55℃~+125℃。 
       目前,新型140CRH SMD铝电容器的样品和量产批量均可提供,大宗订单的供货周期为8~12周。
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