|
| 东芝材料开发出高0.3mm的电感器 |
| 新闻出处：
发布时间： 2007-11-16 |
东芝材料在2006年4月19日～21日于日本幕张MESSE会展中心举办的“Techno-Frontier 2006”展会上，参考展出了高0.3mm的电感器。设想的应用方式是将电感器层叠到便携终端升降压DC-DC转换器IC的硅芯片上，内置于封装中。备有连接硅芯片的焊盘，提出以球焊方式连接电感器和硅芯片的方法。另外，由于厚度薄了，因此还有可能使之具备柔性。如将电感器内置于封装中，有望通过吸收模制树脂的热膨胀系数，防止受热后出现裂纹等。实用化时间等尚未确定。
此次的产品通过改进覆盖线圈的磁性材料，降低了在高频区的损耗。10MHz下的Q值在25以上。目前，普通铁氧体材料虽说在1MHz下Q值高达20～30，但10MHz下的Q值则只有5～10。开关频率为4～5MHz的DC-DC转换器IC现已开始部分上市。该公司预测，今后随着频率的进一步提高，2009年～2010年前后10MHz产品将进入实用阶段。
课题是电感密度低，等效串联电阻（ESR）大。10mm见方的产品，电感只有1μH，如不将DC-DC转换器IC的开关频率提高到10MHz就没法用。为了实现小型化，而减少线圈的缠线量，由此降低了电感。由于采用了利用磁性材料膜螺旋型平面状线圈、即薄膜型结构，因此与有磁芯的缠线型相比电感小。ESR大是由于为了减小高度而缩小了缠线的截面积。今后，准备通过改变磁性材料的构成，或者改进内部结构来加以改善。 |
| 【关闭】 【打印】 |
|
|
|
|
