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| 嘉联益进军高阶手机软板 |
| 新闻出处：电子生产设备资讯网
发布时间： 2007-11-15 |
因应iPhone等智能型手机及3G手机大量应用高阶软板及软硬结合板的比重大幅提高，软板大厂嘉联益树林新厂将于第二季完工，将攻高阶手机软板及软硬结合板市场。
嘉联益表示，第一季为业绩谷底，随订单持续回笼，业绩将逐步走高，因高阶软板市场需球大增，该公司将朝此一市场发展。
根据IPC（美国印刷电路板协会）元月PCB软板BB值（接单出货比）为○．九三，这是从去年九月以来，连续第四个月呈现扬升局面，软板市场谷底回升的讯息明显。国内软板业者表示，从接单情况来看，最迟第三季起，软板产业有机会开始回升，今年将有一五至二○％以上的成长空间，谷底翻升的迹象已然确立。嘉联益二月工作天数减少，业绩将会下滑二成以上，但应是今年营收的最低点。 |
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