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| 高通推出低价手机芯片 集成多个组件面向3G |
| 新闻出处：
发布时间： 2007-11-16 |
据外电报道，无线芯片制造商高通公司表示，为了向新兴市场低收入群体推出低价格手机，它发布了一款代号为CSC1100的新芯片，这款芯片把几个组件整合进一个单一的系统中。
高通公司称，CSC1100芯片把基带调制解调器、RF收发器、能量管理和系统储存等组件整合进一个系统，新的设计降低了手机制造商的成本，但高通公司没有披露降低成本的幅度。与先前的设计相比，这些组件在电路板上占用的空间缩小了一半多。新的芯片将配置在基于高通公司 CDMA2000 技术的3G手机中。
包括英飞凌科技公司、飞利浦电子公司和德州仪器公司在内的芯片制造商也发布了基于WCDMA 技术的单芯片系统，这些芯片也用于超低价(ULC)手机。
市场调研机构Strategy Analytics公司预期2010年超低价手机市场的发货量将从今年的1900万部增长到1.5亿部。 |
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