对于Chip元件，焊点焊锡量适中，焊端周围应被良好润湿，对于厚度<1.2mm的元件， 
     其弯月形高度(h)最低不能小于元件焊端高度(H)的1／3，焊点高度(h)最高不能超过元件高度(H)见图。