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科利登新推高速串行总线集成测试解决方案
[2007-11-16]
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Hittite新款VCO适用于4GHz至12.5GHz频率范围
[2007-11-16]
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ADI发布两系列单芯片电能计量集成电路
[2007-11-16]
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Tessera采用聚合物实现“苗条”晶圆级芯片封装
[2007-11-16]
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AMD新工厂投产 生产0.065微米芯片尚需数月
[2007-11-16]
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龙芯学生笔记本定价1998元 明年上市
[2007-11-16]
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AMD推出三款移动芯片 面向入门笔记本
[2007-11-16]
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适合便携设备应用的线性锂电池充电管理芯片
[2007-11-16]
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全力保护计算机安全,创鸿发布USB接口硬件封锁芯片
[2007-11-16]
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IDT为下一代Intel桌面平台提供业界功能最全面的时钟器件
[2007-11-20]
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电子元器件生产技术引进应适时
[2007-11-05]
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电阻器件的色标法
[2007-11-20]
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数码相机设计中的集成电源器件
[2007-11-20]
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单芯片手机的优势和挑战
[2007-11-20]
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混合无源元件与有源器件的光子模块
[2007-11-20]
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美国模拟器件公司推出一款用于蜂窝手机的 射频(RF)功率检测器——AD8312(图)
[2007-11-20]
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用一线总一器件实现移动数据收集
[2007-11-01]
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元器件SiP知识:面向系统集成封装技术
[2007-11-20]
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专业元器件查询网开通喽!
[2004-02-01]
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[2006-05-08]
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fpga器件的在线快速配置方法
[2007-06-17]
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FPGA与CPLD的最大区别是什么
[2004-05-13]
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[转帖]四电压比较器LM339的8个典型应用例子
[2007-09-05]
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如何获取maxplus II software!!!!!@?
[2005-12-19]
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